发光二极管(LED)凭借着其节能环保、亮度高、响应速度快、使用寿命长等优点,已经发展成为了现在固态照明的主流技术。目前市场上的白光LED大多是通过在蓝光芯片表面涂覆黄色荧光粉而实现(pc-LEDs)。对于pc-LEDs而言,LED封装技术对光源的出光品质有着决定性的作用。鉴于此,本文对LED封装基质和荧光粉涂覆技术进行了相关研究,主要工作如下:(1)提出将氧化石墨烯(GO)作为导热填料来改善LED模块的导热性能,降低器件的热阻。首先,通过改进的Hummers法合成了微米级的GO,将其混入硅脂导热胶中并涂覆在导热铝基板上用于LED散热;实验结果表明当填充的GO比例大于1%可以有效降低器件热阻,提高导热胶的导热能力,且GO粒径越大,越有利于导热。此外,将浓度为2mg/mL的GO加入PVA-ADC感光胶体系时,器件的热阻降低17%;但是,因为对蓝光有一定吸收,GO的加入使器件光通量下降9%,平均色温下降267K。(2)针对pc-LEDs封装中芯片与封装基质折射率差的问题,本文提出将纳米二氧化钛(TiO2)作为硅胶填充剂,以提高封装基质的折射率,进而提高器件的出光效率。实验发现,当TiO2填充比例为1%时,器件的光通量提升了 9%。不仅如此,由于TiO2和荧光粉会发生沉淀,研究了加入TiO2后,固化温度对于颗粒沉淀速度的影响以及沉淀现象对LED光学性能的影响。实验结果表明,固化温度越高,TiO2和荧光粉的的沉淀时间就越短,当温度大于90℃时,颗粒达到完全沉淀的时间不到10min;此外,颗粒沉淀的过程中LED器件的光通量会先升高后下降,还会导致LED的平均色温出现降低,但对空间色温均匀性有一定改良作用。(3)提出一种新的荧光粉涂层优化结构。该结构主要分成三个部分,包括硅胶remote层、荧光粉点胶层、自适应曝光涂层。这种荧光粉涂层结构,能够兼具远离涂覆和自适应的优点,空间色温均匀性和发光效率较好。实验结果表明,单独自适应荧光粉涂层的的空间色温标准差为201.1 K,热阻为45.28 K/W;而经过优化的荧光粉涂层空间色温标准差为49.03 K,热阻为42.17 K/W;350 mA工作电流下自适应荧光粉涂层的稳定结温为83.30℃,优化器件的为79.27℃。为了实现高质量照明,提升光源的显色性,在优化涂层的基础均匀喷涂了 CdSe/ZnS红色量子点荧光粉,显色指数Ra提升到85以上,改善了器件的显色性。