随着光子晶体光纤(PCF)迅速发展，为了使光子晶体光纤应用于传统光学系统中，光子晶体光纤和普通单模单模光纤(SMF)的熔接逐渐成为了热点。因为若是依靠机械支架直接耦合的话，也可以达到低损耗，但是这只能适用于实验室环境，并不能广泛的应用于户外环境中，且可靠性不高，而采用熔接的方式就可以避免这些问题。然而由于光子晶体光纤所独有的包层空气孔结构，使其很难实现与普通单模光纤的熔接。本论文主要是使用电弧放电方式通过改变熔接机的熔接参数来减小光子晶体光纤与普通单模光纤的熔接损耗，提高熔接质量。但是我们知道，熔接机中需要设定很多的熔接参数，而这大量的参数，以及他们之间的交互作用，使得这项工作变得异常沉闷。因此本论文提出了一种不同于以往的试验方法，我们以普通熔接机的参数为变化因子，以熔接点的质量为响应来设计正交试验来实现光子晶体光纤与普通单模光纤的低损耗熔接。本论文主要是分别对模场匹配和模场不匹配这两种光子晶体光纤与单模光纤进行正交试验设计，并根据统计方法分析试验数据，最终我们完成了模场匹配的光子晶体光纤与单模光纤的0.49dB的熔接损耗，对于模场不匹配的光子晶体光纤和单模光纤，我们完成了从小模场光子晶体光纤到单模光纤方向1dB左右的熔接损耗和从单模光纤到小模场光子晶体光纤方向0.5dB的熔接损耗。