半导体分立器件高压测试系统研究与设计

来源 :浙江大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:working_man_1986
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随着半导体分立器件技术的不断发展,中国已经成为世界上分立器件的制造大国。分立器件的测试需求大大增长,对测试机的需求也急剧增长。测试机性能的优劣直接关系到企业生产的器件质量和生产效率。电压输出和测试能力是表征测试机性能的重要指标,测试机具有的电压测试能力越强,精度越高,测试速度越快,其能够测试的分立器件种类就越多、效率越高,就能获得更广泛的应用,本文研究的主要内容如下:(1)在研究PN结导电特性的基础上,分析了反向击穿电压和漏电流的测试方法,确立了实现反向击穿电压和漏电流的硬件需求,分为高压施加单元,高压测量单元,电流施加单元,电流测试单元。(2)设计了高压模块硬件系统,包括HV板,用于输出电压,范围0-1000 V,最大输出响应时间小于10 ms;IP板用于输出电流,范围100 n A-200 m A,响应时间小于3 ms;测试STATION测试电压范围0-1000 V,精度0.5%,测试电流范围10n A-1 m A,精度0.5%;RM板可以实现最高电压1000 V,最大电流200 m A的8 site测试。(3)设计了软件的执行流程,并画出了流程图;以BVCEO参数和ICEO参数为例,设计了参数测试程序。(4)研究了系统测量误差的来源,分析了系统误差、随机误差和粗大误差的产生原因及预防措施;对系统EMI问题进行分析,从设计的源头上对EMI问题进行预防。本测试系统具有电压能力强、成本低、精度高、速度快等优点,在分立器件测试领域有比较广泛的应用前景。
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