块体非晶合金在宏观、低温变形过程中的变形行为主要是通过剪切带的形成和扩展来实现的，而实验条件限制了纳米尺寸非晶合金变形行为的研究。本文通过分子动力学模拟的方法研究了纳米级Zr₅₀Cu₅₀非晶合金尺寸、应变速率和温度对其变形行为的影响。模拟结果显示：随着纳米级Zr₅₀Cu₅₀非晶合金尺寸的降低，直径在10.4nm到6.5nm之间的圆柱模型中，它的拉伸变形行为由形成剪切带的不均匀变形方式逐渐过渡到没有剪切带形成的均匀塑性变形方式，同时由于尺寸效应和变形机制的转变，非晶合金的变形能力也有了一定的提高；在直径为10.4nm和6.5nm圆柱模型的拉伸变形行为的研究中，随着应变速率的提高，它们的变形行为均出现了塑性均匀变形向非均匀变形方式的转变，断裂强度也有了一定的提高。非晶合金的变形行为对温度也有着很强的敏感性，在纳米级Zr₅₀Cu₅₀非晶合金平板模型的拉伸变形行为的研究中，随着温度由100K升高至900K，非晶态合金的断裂强度出现了明显的下降，同时其应力应变曲线所对应的峰值左移，这主要是因为温度的升高加剧了原子的跃迁行为，产生了更多的自由体积，使非晶合金在变形过程中屈服加快。在非晶合金临近过冷液相区温度的变形行为研究过程中，当温度由800K逐渐升高至900K时，非晶态合金逐渐由塑性不均匀变形过渡为塑性均匀变形，模型内部的剪切带变形行为逐渐减弱直至消失。