随着高频段无线电波资源的开发应用以及移动通信产业和技术的迅猛发展,微波滤波器日益受到人们重视。微波介质陶瓷材料具有损耗低、频率温度系数小、介电常数高等特点,并且随着微波介质陶瓷材料的不断发展,性能不断提高, 由微波介质陶瓷材料制备成的滤波器具有性能可靠、插入损耗低、体积小、稳定性好等优点,使得微波陶瓷介质滤波器在通讯产业发挥着越来越大的作用。本文简要介绍微波介质陶瓷材料及微波介质陶瓷器件的发展概况,并着重介绍微波陶瓷介质滤波器的发展概况。论述了微波陶瓷介质滤波器的设计原理及设计方法,用高频结构模拟软件HFSS对微波介质滤波器进行模拟,设计中心频率f0=0.89 GHz,插入损耗L0<2.5 dB,带宽BW=±15 MHz,带内波动0.8 dB,带外衰减>0 dB的微波介质带通滤波器。器件的成型工艺是器件制造过程中非常重要的一个环节,尤其是对微波器件,随着器件尺寸的小型化和形状的复杂化,用传统的干压法制备时成本很高,很难完成精确制造,因此需寻求一种别的工艺。本文选用微波陶瓷(Ba6-3x(Sm1-yNdy)8+2xTi18O54)进行实验,并在器件的制备工艺上,研究用于PTC特种陶瓷的成型工艺凝胶注模成型(Gelcasting)工艺,将其应用于微波介质陶瓷,对微波器件进行成型,并同时用此工艺和传统的干压法进行比较与分析,得出凝胶注模成型(Gelcasting)工艺可用于微波器件的成型。最后用凝胶注模成型(Gelcasting)工艺对设计滤波器进行成型制备,最后将制备的样品按滤波器设计要求对外表面和孔径表面进行镀银处理,并将制备出的滤波器测试结果与HFSS软件仿真结果进行比较,对结果进行分析。