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单芯片集成度和超大规模集成电路传输速度的提高，促使电子封装向小型化、高性能、高可靠性和低成本发展。一种易小型化、低成本的芯片尺寸封装——CSP(chipscalepackage)应运而生，将会在新的世纪成为封装技术中的主导。目前CSP封装所用的环氧塑封料均为液体环氧材料，成本较高、耐温性较低，特别是室温储存期很短，限制了实际应用。因此寻找适合CSP封装、耐高温和长储存期的环氧塑封料成为微电子封装领域迫切需要解决的问题之一。
本文通过硅氢加成和过酸氧化的方法将环氧基团引入到梯形聚倍半硅氧烷的主链上，得到了耐温性高，与环氧树脂有较好相容性的梯形聚环氧基倍半硅氧烷，并进行了性能测试。论文的主要内容如下：
Ⅰ.对芯片的封装形式、环氧塑封料的组分和梯形有机硅高分子的研究进展进行了综述，并分析了CSP封装的优点和尚待解决的问题。
Ⅱ.通过硅氢加成反应和过酸氧化反应两种方法，将环氧基团引入到梯形聚倍半硅氧烷上，并进行了IR、NMR、TGA等表征。
Ⅲ.合成了耐温性高、粘结性好的氯丙基和环氧基梯形聚倍半硅氧烷。
Ⅳ.通过调节苯基、甲基、环氧基、长链烷基等各个基团的比例，合成了耐高温梯形聚倍半硅氧烷的共聚物，制备了用于CSP封装的保护层(材料A)和环氧塑封料(材料B)，有效地提高材料的耐温性。
Ⅴ.以梯形聚苯基、辛基倍半硅氧烷为壁材，制备了微胶囊化的环氧固化促进剂，明显地提高了环氧树脂在室温的稳定性。
Ⅵ.以ZnCl2作为催化剂，对含有氢基的梯形聚倍半硅氧烷进行甲醇解，成功地得到了含甲氧基的梯形聚倍半硅氧烷。为协作单位新加坡国立大学材料与工程研究所提供样品。