半导体产品作为电子装置的大脑、电力控制的心脏,随着越来越广泛的应用,对半导体产品的性能和可靠性的追求也越来越高,所以在半导体生产过程中力求提高良率和降低缺陷。近几年,半导体市场的增长率开始下滑,以往那种力图通过小型化技术来降低成本的方法已接近极限,所以半导体企业需要不断提高产品的良率来降低成本,提高企业竞争力。光刻工艺在半导体生产中起着关键性的作用,从0.25微米、0.18微米到如今的0.15微米、0.13微米、甚至到90纳米无不是从光刻工艺的进步革新开始的。在光刻工艺中存在着多种多样的图形缺陷,这些都会影响到产品的良率,本文主要针对0.15微米工艺光刻图形缺陷攻关项目进行分析研究。本文首先从项目管理的基本理论出发,结合实际阐述项目管理在社会上的实际应用与作用。其次,半导体企业的晶圆生产线可能不大为人所知,本文简介半导体生产企业状况和工艺,着重于先进工艺中光刻部门所面临的挑战,从而引出项目管理在光刻工艺中的价值。再其次,通过分析研究项目管理在半导体企业中的应用,着重于0.15微米工艺光刻图形缺陷攻关项目管理的具体实施应用,研究在本项目中所涉及的风险管理、进度管理和成本管理等方面,并提出如何提高和改善项目管理的方法。最后,通过对此次项目的成果和价值分析,以及自己对于光刻工艺和基层管理的经验认识,提出项目管理在半导体企业中存在的局限性,又结合国内半导体产业的现状大胆展望项目管理在半导体企业中的应用,并提出自己应用项目管理知识结合实际应用所得出的一下看法,项目管理应成为企业生产中至关重要的一部分。