多层陶瓷电容器是军用电子设备中重要的电子元件。随着军用电子设备要求不断提高,工作环境越来越苛刻,保证多层陶瓷电容可靠性成为了一个亟待解决的问题。本文利用现代微观分析手段(主要包括扫描电子显微镜和X射线能谱仪)对多层陶瓷电容器相关质量问题进行了研究和总结,并利用计算机编程语言开发多层陶瓷电容器数据库软件。利用扫描电子显微镜的二次电子成像方式对瓷粉和烧结后的陶瓷介质进行分析,背散射电子像成像方式对端电极锡铅层进行观察。使用X射线能谱仪的线扫描和面扫描模式对镀层和介质击穿失效位置的分析。通过以上分析所得到的相关信息都有助于提高产品的质量。对多层陶瓷电容器端电极质量相关问题进行了分析,主要涉及了端电极污染、焊接失效和电镀工艺。经过微观分析和进一步的讨论可知:端电极的污染物是在端烧结过程中,残留在烧成板和烧结炉中的钛锶铋系介质材料引入的;焊接失效和镀层脱落样品的端电极中玻璃相溢出明显,导致后期电镀异常,最终表现为脱端现象;在电镀锡工艺中,锡结晶情况随电镀位置变化,最终找到了合适的电镀位置。针对多层陶瓷电容器内电极分叉现象,对问题样品的内电极、陶瓷介质和端电极银浆料进行了微观分析。深入讨论了引起分叉现象的原因和机理。内电极分叉现象并不是发生在镶样制备和生坯切割过程,而是发生在银浆烧结过程中。1187型银浆在800℃和850℃下烧结均出现分叉现象,而p212型银浆在不同烧结温度下均未出现分叉现象且与内电极结合良好。1187型银浆与陶瓷介质匹配性不佳,且该试样内电极与陶瓷介质间残余应力较大,使得银浆中的玻璃相容易渗入陶瓷介质形成分叉。在长期的多层陶瓷电容器微观分析工作中,积累了大量的分析案例。为了更加有效地管理这些分析案例,利用面向对象语言C++和结构化查询语言SQL,结合使用微软基础类库MFC,在VC6.0和SQL Server 2005环境下开发实现了多层陶瓷电容器数据库软件。该数据库软件实现了对所有分析案例的阅读、查询、添加、删除和修改。通过以上工作,对多层陶瓷电容器端电极相关质量问题进行了深入地分析,切实解决了生产工艺中存在的问题;对内电极分叉现象进行了详细的讨论,找到了其产生机理;利用相关编程软件和数据库,实现了多层陶瓷电容器数据库软件,该软件收录了大量案例,具有很高的参考价值。