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<正> 随着电子设备及元器件向微型,薄层、超微型,混合集成等方向的发展以及集成电路表面安装技术的迅速发展,对高性能MLCC需求与日......
介电常数K高于 7200的、具有满足 X7R(-55~125℃,±15%)规范要求的低烧复合多层陶瓷电容器(CMLCCs)已经研制成功.该电容器是由四种具有不同介温特性的PMN-PNN-PT和PMN-PT体系的瓷介......
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