本文对摩托罗拉MA900797汽车气囊控制芯片的测试进行研究。该芯片作为汽车气囊电路系统的一部分,控制气囊弹射,具有内部自动检查功能,目前应用于TRW公司的汽车产品。它的使用提高了摩托罗拉在汽车芯片市场上的份额,也体现了摩托罗拉公司产品的优良性能和可靠质量。我本人的工作是负责对MA900797芯片进行全面测试,包括引脚开路短路,参数测试,系统测试,并在实际生产过程中,解决了热可靠性验证和硅片裂纹缺陷剔除问题。本文在介绍电路功能和热可靠性后,详细阐述硅片裂纹问题的解决过程。根据客户使用情况,发现MA900797芯片有硅片裂纹问题。这种裂纹存在于硅片表面,属于表面缺陷,是由于在生产中采用较薄硅片的结果。具有裂纹的芯片在高温工作下可能导致芯片局部过热而被烧毁。剔除裂片的目的是达到摩托罗拉公司对自己产品“零缺陷”的质量要求,彻底消除客户使用中的安全隐患。本文首先介绍了MA900797芯片的电路结构和功能,通过流体动力学软件验证了在现有的封装基础上的高温可靠性。在晶圆封装测试流程介绍中,分析了可能引起芯片裂纹的原因。其次通过热传导理论计算硅片质量与温度变化的关系,发现测量功率晶体管体二极管的正向导通电压差Δ(在常温和加热后的差值),可以反映芯片裂纹缺陷的存在。根据合格品/不合格品的实验结果确定了该测试项的接收界限。最后的解决方法是在MST(mixed-signal tester,混合信号测试仪)上,使用TPG(test program generator,测试程序生成器),通过增加高温工作前后和其差值Δ的测试项,实现了对裂片次品的剔除。VbeVbeVbe本文在讨论问题的过程中,对热传导分析,半导体芯片封装测试,生产中使用的混合信号测试仪的结构,工作原理以及测试程序生成器的使用方法,编写新测试项的过程作了详细说明。