热敏打印技术成熟稳定、应用广泛，但现有的热敏打印机产品未能满足用户定制化打印功能的需求，厂家没有提供原代码和开发接口而且可选用的与上位机的通信方式较少，这样就大大限制了热敏打印技术的方便、自由、友好地应用。因此设计一套完整热敏打印机系统具有实际应用意义。要设计开发出整套热敏打印机系统要从系统的软、硬件及其功能做全面的分析和研究。本课题对热敏打印机系统硬件方面ARM平台控制电路优化、外部设备通信接口电路、热敏打印机芯驱动电路选优等与热敏打印机相关的硬件设备的设计与实现展开深入研究。根据系统功能需求，结合硬件电路特点进一步研究整个系统的软件设计和实现，包括：底层的串口通信协议、SPI通信模块、数据处理模块、打印控制模块等。其中打印控制模块包含了加热延时、同步电机控制、纸张检测、温度检测等等一系列的函数。从系统的整个软、硬件工程研究中实现了ARM平台下热敏打印机的打印控制方法，从而为定制化的热敏打印服务设计，可应用于，例如：将系统嵌入到移动终端、多通信协议兼容、条码打印格式特殊控制等系统。ARM平台的热敏打印机系统设计和实现达到了现有热敏打印机产品的打印效果，热敏打印硬件设计技术以及软件设计核心代码适用于根据应用过程的要求结合通信协议和驱动程序的设计开发定制化的打印机产品。