压力传感器是MEMS技术的重要应用，目前以MEMS工艺技术开发的压力传感器正广泛应用于汽车电子领域，但是MEMS封装成本占到了MEMS器件成本的50％～80％，封装技术成为MEMS压力传感器产业化的瓶颈，因此，开展对MEMS压力传感器封装技术的研究，尤其是基于多芯片的系统级封装技术的研究具有重要的意义。本文首先介绍了MEMS压力传感器的工作原理和工艺技术，并基于压阻原理利用有限元软件对压力传感器的灵敏度进行了分析计算；在封装结构的设计上，本文重点研究了引线框架的设计和塑封料的选择，利用引线框架实现压力传感器和ASIC芯片的电导通，减少了压力传感器微弱信号的衰减和被其它信号的干扰，实现了多芯片的系统级封装设计。压力传感器工作的环境通常比较恶劣，尤其是在汽车电子领域，对传感器的可靠性要求更高，因此本文在压力传感器的工艺技术上重点研究了压力芯片的保护设计，通过实验和有限元方法讨论了硅凝胶在热循环条件下材料的热失配产生的应力对传感器性能的影响，并利用有限元软件对硅凝胶的厚度进行了优化设计；同时，本文在芯片的保护设计上创新的引入了Parylene(帕利灵)新的封装材料，研究了该种材料不同的涂敷厚度对传感器的迟滞、灵敏度、温度特性和引线键合强度的影响，对压力传感器的高可靠性封装具有重要的实用价值；另外本文还研究了不同材料的贴片胶对传感器性能的影响，引线键合的直径、跨度和弧高对键合强度的影响等。