搅拌摩擦焊以其优良的焊接性能正获得越来越多的应用，但由于它是一个温度变化、组织结构转变、应力应变和金属流动四个因素相互作用的复杂过程，只有应用数值模拟技术才能有效分析其连接机理。温度场分析是进行焊缝金属流动、焊接应力与变形分析的前提，因此本文针对不同时刻的温度分布进行了分析研究。 针对搅拌摩擦焊接不同厚度的试板，本文确定了相应的测温特征点位置。实测各种工艺参数下的大量接头温度值，基本反映了接头的温度分布状况，并作为检验模拟温度场的依据。 结合M.Song等人提出的热源分布假设，利用搅拌摩擦焊功率计算机检测系统，本文建立了简化的热输入模型。应用ANSYS软件，通过建立随热源移动的坐标系，成功地实现了不同焊速下的热源移动问题，模拟结果可以得到任一时刻、任一截面的整体温度场和任一位置的焊接热循环。 针对铝合金LY12薄板的平板对接搅拌摩擦焊规范，通过模拟和实测温度的比较，验证了热输入模型和模拟方法的正确性，得出了焊接过程中的温度分布规律。根据模拟的准稳态温度，提出了合适的预热时间。根据薄板与厚板接头组织分布的差异：薄板呈无底的碗形，厚板呈花瓶形；本文通过变化热输入模型参数，得到了与之相应的温度分布形状。 本研究为搅拌摩擦焊接机理的进一步研究奠定了基础，而且对它在实际生产中的应用起到了一定的推动作用。