半导体封装测试是半导体生产的重要环节,中国的封装测试业在半导体制造业中所占比重超过50%。面对市场规模的增长和产业竞争的加剧,对半导体封装测试系统的性能进行评估分析,对系统进行合理规划,具有重要的意义。本文阐述了半导体封装测试系统的复杂特性,分析了半导体生产系统评估的重要性能指标,提出对系统进行粗略分析,平衡系统产率和周期的O_L图方法。针对半导体封装系统因多种辅助小车在系统中循环而形成的多环生产系统问题,文章重点研究了两环系统性能分析方法,提出了获得两环系统稳态生产产率和在制品库存分布的马尔可夫精确求解算法和基于单环分解算法的重叠式分解迭代近似求解方法。在精确求解算法中,提出两环系统状态空间的定义方法,构建块状结构的生成矩阵,并针对其结构特性,提出并证明了相应的RG分解方法,从而降低算法的复杂性。在近似求解算法中,以单环系统性能评估方法为基础,进一步尝试应用重叠式分解迭代思路,给出了近似解析两环系统模型的算法。本研究采用Witness仿真软件,构建了大量的仿真模型,用以进行数据仿真实验,与解析结果进行比较。通过大量的仿真和解析数据实验,证明了算法的有效性。同时,经过实验研究,表明:(1)没有缓存上限的不稳定系统中多环生产系统的生产产率随系统中循环资源的数量增加而增加;(2)在有缓存上限的情况下,不稳定系统则呈现产率随着资源数量先增加后减少的特性;(3)无论系统有无缓存上限,在制品库存随资源数量增加而增加;(4)处于两环交替的换车设备与其它设备相比,其性能改善带来的整体系统改善效果比其它设备改善效果明显。文章将提出的算法应用到半导体封装测试的实际系统中,阐述了实际系统的数据处理和算法应用过程,通过结果数据与真实数据的比较,证明了算法的可用性。同时,文章还讨论了算法实际应用的可行方案,包括进行资源优化,性能预测,目标分解及设定等方面,阐述了算法的应用前景。