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在电子产品小型化、液晶显示电子产品高速发展的驱动下,新一代封装技术COF(Chip On Flex或Chip On Film)的发展也随之蓬勃起来,它已经成为LCD(Liquid Crystal Display)、PDP(Plasma Display Panel)等平板显示器驱动IC的一种主要封装方式。COF挠性印制电路板,作为COF的重要组成部分之一,当前正处于技术和市场都快速增长的态势。而目前国内生产COF的厂商极少,COF处在探索起步阶段。于是,制作出与随着驱动IC集成度的急速提高,I/O端的间距日渐减小相适应的精细线宽线距的COF挠性印制电路板,成为了研究的热点。本文主要对LCD用COF挠性印制板生产过程的关键技术做了大量的预研工作,并取得了以下成果:基材的尺寸稳定性方面:通过对基材进行真空层压后测量其尺寸稳定性,确定出了二种符合COF技术要求的基材,它们是台虹2LPSE0503MW-250型单面无胶电解挠性覆铜箔层压板(FCCL)和新日铁CIPW-25080型的单面无胶电解挠性覆铜箔层压板(FCCL)。光致抗蚀剂方面:通过对比杜邦FX900系列两种不同抗蚀层厚度干膜(FX930与FX915)的感光性能、分辨率、附着力、操作工艺等,确定出杜邦FX915(抗蚀层厚度15μm)为更适用于COF挠性印制板制作的干膜;并对干膜的曝光参数进行了优化,最佳曝光级数5级(相对于21级曝光尺),曝光能量片式150mJ/cm~2、卷式110mJ/cm~2,使其更加适合于精细线路的制作。精细线路制作方面:运用了片式生产方式与卷式生产方式制作精细线路,研究了两种方法铜箔厚度、曝光能量、蚀刻线速度对于精细线路质量的影响。研究发现台虹2LPSE0503MW-250型FCCL和新日铁CIPW-25080型FCCL两种基材都可用于线宽/线距30μm/30μm精细线路的制作,其中新日铁CIPW-25080型FCCL材料更具优势。确定了对于片式工艺精细线路的制作,COF挠性印制板生产的最佳参数为:曝光能量150mJ/cm~2、曝光级数5级,蚀刻线速度2.50m/min;对于卷式工艺,COF挠性印制板生产的最佳参数为:曝光能量110mJ/cm~2、曝光级数5级、蚀刻线速度4.00m/min。采用片式与卷式法的最佳参数进行COF挠性印制板小批量生产实验后比较得出,卷式法由于具有自动化程度高,人为操作和管理因素少,受温度、湿度洁净度影响变化小的特点,使得产品合格率更高,在精细线路制作时具有更大的优势。本课题对LCD用COF挠性印制电路板制备的关键技术做了大量预研工作,成功试制出了线宽/线距为30μm/30μm的COF挠性印制板,实验证明COF挠性印制电路板的生产是完全可行的,同时带来一片光明的发展前景。另外,本文还对珠海元盛电子科技股份有限公司遇到的印制电路板(PCB)应用失效案例作了相应的可靠性分析。阐述了包括BGA(Ball Grid Array)焊点失效、CAF(Conductive Anodic Filamentation)、贴片电容的失效分析过程和分析方法,通过失效分析给印制电路、电子元器件等制造提供借鉴及建议。