论文：陶瓷芯片球栅阵列(CBGA)焊点弹塑性蠕变计算分析及可靠度评估 表面贴装技术(SMT)是当今电子工业中广泛应用并不断发展的一项综合性技术。本文对新兴的球栅焊点技术(BGA)中陶瓷芯片焊点进行了弹塑性蠕变计算分析及疲劳可靠度评估。 当今在SMT生产中普遍采用的是锡铅焊料，其中铅的含量在40％左右。众所周知铅是有毒的金属，将对人体和周围环境造成相当巨大的影响。为了消除铅污染，采用无铅工艺已势在必行。本文对部分含铅焊料、无铅焊料焊点，采用了广义杂交／混合有限元方法研究了不同焊料焊点在一定温度变化模型下的弹塑性、蠕变性能(温度变化模型参照驻留蠕变(Dwell—Creep)温度变化模型)，并利用三种不同的延性金属疲劳寿命评估理论计算比较了它们的热疲劳寿命。随后得出了不同焊料在此模型中的适用性及无铅工艺对焊点可靠度的部分影响。 另外，本文根据概率统计相关理论编制了简单系统可靠度处理工具软件。可以实现简单系统可靠度示意图的绘制及系统可靠度计算的计算。为以后进行SMT相关简单系统可靠度的研究提供了使用工具。对焊料疲劳可靠度设计及评估绿色无铅工艺对焊点可靠度的影响有一定的参考价值，同时对简单系统可靠度处理有一定的借鉴意义。