钨铜制品的孔隙度对其物理性能和力学性能影响很大,高的孔隙度不仅可以降低材料的强度、硬度,而且还可以升高电阻等。为此,本文采用有限元软件DEFORM对钨铜粉末的热等静压(Hot Isostatic Pressing,简称HIP)致密化过程进行了数值模拟,揭示粉末坯料在HIP过程中的致密化规律,并以相对密度为指标,分别对主要工艺参数(保温温度T、保压压力P和保温保压时间t)对相对密度的影响程度进行探究,对最佳参数方案进行优化,并将优化得到的最佳工艺参数结果与热等静压试验结果进行了对比验证,从而达到提高钨铜合金致密度,降低对工艺参数成本高的目的。主要研究内容和结论如下:(1)运用DEFORM有限元模拟软件,通过二维热力耦合有限元数值模拟的方式对钨铜粉末HIP致密化工艺过程进行了数值模拟,分析了该粉末在HIP致密化工艺过程中的致密化行为以及相对密度的分布情况。结果表明,由于HIP过程中坯料内外存在温度梯度的原因,导致钨铜粉末在HIP不同时刻的致密化规律是先边缘后中心,致密度分布规律是从边缘到中心轴线部位依次递减。(2)分别对HIP工艺参数(保温温度T,保压压力P,保温保压时间t)对致密度的影响程度进行了分析,得到HIP的三个工艺参数中保温温度占主要因素,在同样的保压压力和同样的保温保压时间的条件下,首选较高的保温温度。(3)运用正交试验法结合有限元软件DEFORM同时对三个工艺参数进行优化方案设计,将结果数据进行优化分析得到钨铜粉末HIP致密化较优参数方案为:保温温度为950°C、保压压力为110 MPa、保温保压时间为2 h。在此参数方案下进行数值模拟,得到坯料整体平均致密度接近全致密。(4)采用优化工艺参数组合进行HIP试验并用排水法测出对应点的相对密度。将HIP试验结果与优化工艺参数组合HIP模拟结果进行对比验证,得到试验结果与模拟结果吻合较好。