镀锡板黄斑锈缺陷机理及其预防对策

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镀锡板由于其显著的成型性、可焊性以及无毒性,在食品包装行业得到广泛的使用。虽然现代化的高速电镀锡生产线能够快速的生产高质量的电镀锡卷材和片材,满足食品包装行业的使用需求,但是镀锡板表面的一些缺陷也影响了镀锡板的质量。黄斑锈是镀锡板表面一种特殊的缺陷,本论文采用XPS、SEM、电化学测试以及金相分析等手段,对这种缺陷进行了系统的研究,并提出了这种缺陷的形成机理以及预防措施。XPS分析表明黄斑锈缺陷板表层的钝化膜被破坏,导致自由锡层被过度氧化,黄斑锈的主要成分是SnO2。SEM分析表明缺陷区域粗糙度较大,表层的钝化膜被破坏。电化学测试也表明黄斑锈缺陷板表面形成大量锡氧化物,同时伴随镀锡板的耐蚀性能降低。本文系统研究了镀锡板黄斑锈缺陷形成的原因。电镀工艺是影响镀锡板黄斑锈的内因,本文研究了电镀锡、助熔、软熔、苏打清洗以及钝化工艺对于锡氧化物的影响。通过提高钝化体系的重铬酸钠的浓度、降低钝化体系温度和提高钝化的电量,增加钝化膜的厚度,提高镀锡板抗氧化的能力。通过控制软熔工艺段的最高温度,加快达到锡熔点之前的升温速率,能够有效的降低锡氧化物的含量。助熔和苏打清洗对于抑制锡氧化物的形成具有重要作用,控制助熔剂含量在1~3g/L,提高苏打清洗的清洗电量到3C/dm2,这些措施都能够有效降低锡氧化物含量。及时清理电镀锡工艺段中的锡泥,减少自由锡层继续氧化的生长点,这些措施都能够有效地减少镀锡板黄斑锈缺陷的形成。同时,本文还对镀锡板黄斑锈形成的外因进行了分析。在湿热条件下,自由锡层被氧化,当这种氧化膜达到纳米级时,由于光的干涉作用呈现为黄色斑点。当镀锡板表面建立起有效的氧气浓度差时,镀锡板表面会发生电化学腐蚀,在富氧区自由锡层大量被氧化,因此在镀锡板表面条状黄斑。最后,本文提出了黄斑锈缺陷的形成机理。氧化腐蚀是镀锡板钝化膜耐蚀性能差,导致自由锡层被过度氧化造成的均匀腐蚀,而电化学腐蚀是镀锡板在腐蚀电解质作用下,自由锡层发生阳极溶解造成的局部腐蚀。本文根据黄斑锈的缺陷机理,提出了优化电镀、软熔以及钝化的措施,降低了黄斑锈生成几率。
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