该文在实验研究的基础上针对有机光子选通光谱烧孔材料ZnTPBP/PHBA(PAAP)/PMMA系列样品的烧孔过程及擦孔过程进行了研究.得到了下面一些新结果:1.在填孔光作用下,开始阶段孔面积迅速下降,随填孔光照射时间增长,剩余孔面积逐渐趋于一稳定值,受体浓度小,剩余孔面积大;2.擦孔光增强,填孔效率升高,孔面积迅速下降,但剩余的孔面积趋于相同值;3.提出了填孔过程是发生在激发态上的电子邃穿过程的观点,并提出了解释填孔剩余现象的电子传递模型,较好地解释了实验结果;4.烧孔过程中,随受体浓度增加,起始时烧孔速度变快.但当进行一段时间后,高浓度样品比低浓度样品烧孔较快出现饱和趋势,达到的饱和深度较小;5.应用动力学方程分析了烧孔过程孔深随烧孔时间的变化规律.并在烧孔过程中考虑了选通光对孔的擦除作用,分析了孔深随两束光强度的变化情形和与材料系统性质的关系;6.应用动力学方程分析了填孔过程孔深填孔时间的变化规律;7.应用计算机模拟技术对实验结果进行了模拟计算,较好地符合了实验结果;8.实验研究了材料均匀线宽与温度的关系,有Γh∝T<1.29>的关系.