在金属表面加工出一定尺寸的非光滑形态微结构有时可大幅提高产品的耐高温、耐摩擦、耐腐蚀、承载能力等性能，该类结构有望被广泛应用于农业机械、航空航天、机械工程等多个领域。　　为实现金属表面微结构高精度、高效率、稳定加工，结合微细电解加工技术和气膜保护原理，本文提出了一种新的加工方法——气膜屏蔽微细电解加工法，利用气膜对间隙电解液范围的约束、电解液特性的改变和电场屏蔽等作用，控制电解液使其聚焦于工具电极正对工件的区域内，使电场能量更多地集中于工件表面特定区域溶解材料。论文主要研究工作如下:　　(1)基于电解加工原理，对气膜屏蔽微细电解加工去除机理进行了研究。通过对阳极极化特性、加工间隙内气泡运动分布规律、水跃现象的分析从机理上揭示气膜屏蔽微细电解加工对比微细电解加工在提高加工定域性、降低表面粗糙度等方面的优越性，并通过对加工后工件进行EDS测试及微观表面观察进一步揭示其材料去除机理。　　(2)采用有限元分析方法，对气膜屏蔽微细电解加工间隙流场进行模拟仿真，证明了屏蔽气膜对电解液束的聚焦作用及对间隙电解液流速的提高作用，并通过粒子速度图像检测技术(PIV)对仿真结果进行了验证，从间隙流场特性方面论证了气膜屏蔽微细电解加工对比微细电解加工的优越性。　　(3)搭建了气膜屏蔽微细电解加工实验系统，进行气膜屏蔽微细电解加工工艺实验研究。工艺实验结果表明，气膜屏蔽下加工出的微凹坑表面粗糙度可降低52.5％、直径减小63.3％、深径比增大35.2％、杂散腐蚀减少、加工定域性提高。通过进一步正交实验分析，并采用优化后的工艺参数加工出深径比为0.226，粗糙度为0.071μm的微凹坑结构。　　论文研究表明气膜屏蔽微细电解加工在金属表面微结构加工具有优越性，可为相关研究领域提供参考，同时有助于促进微结构加工在工业应用领域的进一步发展。