准晶体所具有的高硬度、低摩擦系数、低热导率、低电导率、抗氧化、耐腐蚀及特殊的光学性能等，已引起了材料工作者的广泛关注。 作为国家自然科学基金（19874018）资助项目，本文在一定的理论基础上，首次利用电镀的方法在Cu基底上得到Al、Fe、Cu叠加金属薄膜，再通过扩散形成AlCuFe准晶类似相，并研究了其形貌、硬度、电学和磁学性能。 本文首先分析了Al-Cu-Fe系准晶类似相与其对应准晶的电子结构和原子结构联系，发现准晶类似相与其相应准晶有着相近的体价电子浓度，并且具有准晶的局部结构。 其次利用自行设计的镀铝装置，采用AlCl₃-NaCl熔融盐镀铝、FeSO₄溶液镀铁、CuSO₄溶液镀铜得到了结构完整、界面清晰的Al-Cu-Fe叠加镀层，其中每一层都致密、均匀、结合力良好。并研究了工艺参数对镀层的影响。 在此基础上，本文对Al-Cu-Fe叠加镀层进行退火热处理，得到了γ-Al₄Cu₉和AlCuFe准晶类似相，分析了铁铜增重比、温度和时间对准晶类似相形成的影响。另外，详细分析了其表面和剖面形貌并对其作了EDS能谱研究和硬度测试。最后对它的电阻率和磁性两项物理性能进行了测试分析。通过测试分析我们发现γ-Al₄Cu₉和AlCuFe准晶类似相有很高的硬度和电阻率，并且呈现出抗磁性。