电子封装用Si-Al系列合金组织与性能研究

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本论文采用熔炼铸造和粉末热压的方法制备了Si质量分数为13%、27%、33%、50%、60%、70%、90%的一系列Si-Al合金,利用扫描电镜(SEM)、光学金相显微镜(OM)、差热分析(DSC)等分析手段和和多种检测方法,分析了Si-Al系列合金的力学性能、热物理性能,评价了Si-Al系列合金的应用性能,研究了Si-Al系列合金的显微形貌和成形机理,研究结果表明:1.Si-Al系列合金的三点抗弯强度,随着Si相含量的增加,呈现先增加后减小的趋势。Al相为连续相时,随着Si含量增加,合金的抗弯强度增加;Si相为连续相时,形成的骨架使合金的脆性增大,导致合金抗弯强度减小。2.Si-Al系列合金的热导率,随着Si相含量的增加,呈现逐渐减小的趋势。随着Si相含量的增加,电导率逐渐减小。3.Si-Al系列合金的热膨胀率,随着Si相含量的增加而减小,随着温度的升高而增大。在温度较低时,热膨胀率的增大速率较大,随着温度的升高,增加的速率逐渐减慢,温度到达300℃以上时,热膨胀率的增大速率已经很小。4.Si-Al合金金属化镀镍后,镀镍层与样品基体之间结合紧密,镀镍层厚度约为5μm。5.熔炼铸造法制备的13%、27%、33%Si-Al合金,熔体过热处理改善了Si-Al合金的凝固组织。当过热温度为850℃时,13%Si-Al合金的组织中同时存在初晶Si颗粒,共晶和α(Al)枝晶,当过热温度达到1000℃时,初晶Si相得到显著细化,共晶基体的针状硅细小,α(Al)枝晶完全消失。27%、33%Si-Al合金经过熔体过热处理,初生硅相数量和尺寸及共晶硅形貌发生了变化,初晶硅呈现五瓣星形状。6.粉末冶金法制备的50%、60%、70%、90%Si-Al合金的组织,都由硅相和富铝相组成。50%和60%Si-Al合金的铝相为连通相,硅相弥散分布其中。前者的硅相与原始硅粉末的形态、大小基本吻合,后者的硅相呈现扁平颗粒状,并有明显的方向性。70%和90%Si-Al合金的硅相已经练成骨架,铝相弥散分布其中,90%Si-Al合金的组织中有少量的闭合气孔存在。
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