MEMS作为一个新兴并具有巨大潜力的领域,现今正受到越来越多的重视.引入MEMS CAD在正式试片前辅助产品的设计,进行模拟与优化,能够大大减少成本和设计周期,并加深对MEMS的了解.MEMS产业的重点已从单个的MEMS器件向MEMS系统产品转移,相应的MEMS模拟也就分为器件级模拟与系统级模拟两级.直接把器件级模拟软件与系统级模拟软件连接进行共同模拟,实践上由于其复杂性及收敛问题并不可行.正确的方法是根据器件级模拟的结果,建立每一个MEMS器件的宏模型,用于系统级模拟.建立宏模型的方法主要有两种:用支持模拟信号的硬件描述语言VHDL-AMS或是用等效电路的方法.该文主要讲述了用等效电路方法建立MEMS器件的宏模型的原理及具体方法,并详细介绍了硅横向热执行器的等效电路宏模型.为了验证此等效电路方法的合理性和正确性,先用有限元模拟软件ANSYS对此硅横向热执行器进行了器件级的有限元模拟和分析.通过该课题的工作,能对硅横向热执行器的器件级性能有全面的了解,并可依据该文中的方法很方便的得出任意参数条件下的硅横向热执行器性能结果.该文建立了硅横向热执行器的等效电路宏模型,依据此宏模型通过电路模拟软件SPICE模拟出横向热执行器的温度分布.运用此宏模型,就可解决硅横向热执行器的系统级模拟问题.并且此宏模型还可运用于输入电压为脉冲驱动时的情况.