近年来,随着电子技术的飞速发展,电子产品的集成化程度大大提升。相应的,表面贴装技术SMT(Surface Mount Technology,简称SMT)迅速发展起来。回流焊是SMT特有的核心工艺,也是目前最流行和最常用的批量生产焊接技术,它是一种自动群焊过程,成千上万个焊点的焊接在短短几分钟内一次完成,其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性。本文对固定型号线路板的表面贴装焊接工艺进行研究,该线路板在焊接中有锡珠产生,并且QPI-5LZ器件虚焊,针对此类焊接不良问题,提出仿真与正交实验相结合的研究方法。仿真借助Ansys Workbench软件,对PCB组件进行仿真分析,观察PCB组件测试点的升温情况以及整体的热分布云图,进而针对传送带速率以及温区的温度设计正交实验,借助KIC温度测试软件,对测试点实际升温数据进行分析,找到影响焊接质量的因素。通过仿真与正交实验,解决了XX线路板焊接缺陷的问题,并对QPI-5LZ器件的焊接情况进行了分析,为类似封装器件的焊接提供了依据。最终达到了优化焊接缺陷,提高焊接质量的目的。