【摘 要】
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该课题首先介绍了EDA(ElectronicsDesignAutomation)的基本概念以及当前集成电路的设计流程、设计工具和设计语言,分析了在设计时用到的Modelsim软件和VHDL语言,陈述了SoC的
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该课题首先介绍了EDA(ElectronicsDesignAutomation)的基本概念以及当前集成电路的设计流程、设计工具和设计语言,分析了在设计时用到的Modelsim软件和VHDL语言,陈述了SoC的设计方法,重点研究了soC的平台设计.在此基础上,针对微小卫星系统仿真一体化的要求,具体分析了SoC的平台设计,讨论了几种仿真方法,并提出了改进的仿真方案,用VHDL搭建了仿真平台,在Modelsim仿真软件的环境下,实现了SoC的软硬件协同仿真.最后,详细介绍了软硬件协同仿真的实现过程.在此过程中,用VHDL语言和C语言研究了SoC仿真和卫星系统仿真的接口关系,建立了和卫星一体化仿真系统交换数据的PIO接口模型,分析了信号波形,通过时序控制调整了时序关系,验证了将SoC仿真加入到卫星全系统仿真的可行性.软硬件协同仿真技术的出现是为了把软件的执行与硬件的模拟联系起来,同时协同模拟软件和硬件.它可以在物理实现之前进行有效的分析和结构的优化,既节省时间又节约成本.该课题将SoC软硬件协同仿真的新概念运用到实践中,初步解决了SoC仿真和卫星系统仿真的接口,这是以前仿真技术的创造性改进.
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