随着微电子产品技术的迅猛发展,对电子材料的性能要求也随之提高。在柔性电路板材料方面,尽管对绝缘材料的介电性能、拉伸强度、热膨胀性能方面都开展了深入研究,但是随着应用环境的不断扩大,还要求提高耐腐蚀、抗潮湿等耐受恶劣环境的能力。目前,柔性电路板中的最主要绝缘树脂是聚酰亚胺树脂,它具有低介电损耗、耐热性高和机械强度好的优异性能,但是由于吸水率相对过高,因此在某些潮湿场所中不能应用。聚酰亚胺-纳米蒙脱土杂化薄膜结合了聚酰亚胺(PI)和纳米蒙脱土(MMT)各自的优点,不仅保持了聚酰亚胺原有特点,还大大降低了吸水率,必将使微电子领域前景更加美好。 本文依照两步法制备聚酰亚胺的方法,首先介绍如何合成聚酰亚胺(PI)的前体--聚酰胺酸(PAA)的过程,经一系列实验结果表明：合成过程在0℃～5℃之间采用正加料方式,原料种类为PMDA和DDE,并且摩尔比PMDA:DDE=1.02:1,分批加料后继续反应两小时可得到粘度适中、成膜较好的聚酰胺酸溶液。分析得知：合成温度越低、产物粘度越高；采用正加料方式、且二酐比二胺的摩尔比要稍稍过量才能得到高粘度溶液,相反则快速降低溶液粘度；二胺的碱性越强,粘度通常会更高；反应时间在加料完毕2小时后才能保证聚合充分。 然后介绍聚酰胺酸(PAA)溶液涂膜、加热固化的成膜过程--制备PI过程,分析了不同基板、不同热固化程序对成膜效果,不同原料种类对吸水率的影响规律。结论表明：热固化程序在烘箱默认升温速率上稍加停留即可,而PI薄膜吸水率则随分子结构中每当量重复单元的碳原子数增加而降低。 最后介绍了制备和筛选有机化蒙脱土,运用大分子溶液插层法掺杂纳米蒙脱土进入PAA溶液,制备出PI-MMT杂化薄膜的过程。通过不同比例的掺杂,得出对应的吸水率规律曲线,确定DK-3与PAA溶液的质量百分比0.1％为最佳掺杂量。利用傅里叶变换红外谱仪(FTIR)、差示扫描量热仪(DSC)、场发射扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)等仪器对掺杂纳米粒子薄膜的组成结构、热性能、表面形貌和吸水性能等方面进行了表征和测试,从微观角度成功地解释了阻水机理,并得出玻璃化转变温度随掺杂量递增而先降后升,拉伸强度先升后降的变化规律等等。