随着电子行业的发展，电子元件的发热量越来越大，对导热复合材料的需求也越来越高。本文研究了导热填料添加量、形貌、粒径、偶联剂等对导热垫片性能的影响，以及金属薄膜增强对导热复合材料性能的影响，并制备了高导热柔性复合材料。复合材料的导热系数随着填料的增加而增加。当导热填料较少时，填料不能形成有效的导热通路，导热系数增加较慢；而当填充体积分数达到一定程度，导热系数增幅增大。随着填充量的增加，拉伸强度先增大后减小，硬度不断增加。相同填充量前提下，填料形貌对导热网链的形成有重要的影响。研究表明，使用片状的填料可以获得更高的导热系数，但是无法达到高填充。不同粒径填料极配对复合材料的性能提升有明显作用。两种填料配合的最佳粒径比例时（9~10）:1，即大粒径填料的粒径是小颗粒粒径的9~10倍时。大小填料最佳质量配比为6:4，在这个比例下混合得到的复合材料导热系数最高。偶联剂能改善粉体与硅凝胶的相容性，提高复合材料性能。研究表明，加入适量的偶联剂，可以提高导热垫片的导热系数和拉伸强度。偶联剂的添加量与自身的可包覆面积和粉体的比表面积有一定关系。导热复合材料的硬度主要由交联密度决定，导热填料的填充量影响相对较弱。利用处理的球形氧化铝粉体制得的导热垫片导热系数可以达到4.01W/m K，硬度30Shore C，拉伸强度91kPa。通过对高导热垫片的长期可靠性测试，材料测试前后导热性能和物理性能变化率小于10%，性能保持稳定，能够满足长期的使用。在部分场合，导热垫片因其柔软和压缩特性而无法替代。使用偶联剂复配处理和砂纸打磨表面的方法可以使金属薄膜与导热胶料粘接强度明显增加。加入到复合材料中后，两点原因对导热性能没有提高，一是金属薄膜表面粗糙和存在氧化层，导致接触热阻的急剧增加。二是金属薄膜与热传导方向垂直，使金属薄膜对热传导的贡献降低。