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Ba2Ti9O20（B2T9）是性能非常优良的中频中介微波介质陶瓷材料，但是由于烧结温度高，一直很难取得广泛的应用。本文采用了改变原料粒径，掺杂改性等方法，对微波介质陶瓷材料B2T9做了改性研究。致力于在保持B2T9良好介电性能基础上降低它的烧结温度。本文首先用BaCO3和小粒径粉料BaTiO3(粒径100nm)两种原料分别预先合成B2T9，然后进行Y玻璃掺杂。结果显示以粒径100nm的BaTiO3为原料的合成方法合成的B2T9在用同一种玻璃掺杂的境况下能比前一种方法至少低200oC完成烧结。当对B2T9进行浓度为4wt%的Y掺杂，并且在980oC下进行烧结时，能够拥有值为40的介电常数，的介电常数温度系数-3600×10-6/°C，和2×10-4介电损耗。除了拥有较大的温度系数，其他参数上都保持了B2T9原有的优良特性，已经初步达到了低烧的水平。本文还对B2T9做了初步的系统性的玻璃掺杂研究。过程中采用了由B2O3、CuO、MnO2三种物质混合配制的五种玻璃。实验结果表明：B2O3与CuO对微波介质陶瓷B2T9都有促进低烧的能力；当B2T9掺杂8wt%的B2O3，在1060°C下烧结时，能够达到比较低的介电损耗值tan=3×10-4，此时介电常数约为19；CuO单独不适合做B2T9低烧改性掺杂剂，但是CuO-MnO2（以后简称CM）组合玻璃还是能够取得不错的效果：当对B2T9掺杂2wt%的CM，并在1080oC下烧结，能够得到相对较低介电损耗tan=3×10-4，介电常数值约为42（纯B2T9的=39），介电常数温度系数约为80×10-6/°C。BCB（2BaO-2CuO-B2O3）玻璃在对B2T9改性上表现优异。当对B2T9掺杂6wt%BCB，在1040oC烧结。能够得到比较低的损耗值tan=2.5×10-4的，且介电常数=37，介电常数温度系数=3×10-6/°C。在微观结构上，BCB的加入能够控制晶粒的大小。少量的掺杂BCB对B2T9晶粒的成长有促进作用，当掺杂量多过一定界限(6wt%)，BCB又会对晶粒的长大起到抑制作用。可以说当BCB掺杂量确定，晶粒的大小就不会发生很大变化，而且与温度无关（在实验中所涉及的温度）。