影响同轴型激光器封装质量的因素主要有两个：对准耦合技术和激光焊接技术。对准耦合技术的核心在于运动平台的高精度定位和自动化快速对准,选择合适的对准单元运动准精度成为提高对准耦合技术的关键。激光焊接技术常用于光电子器件封装固定,但是焊后偏移会造成器件耦合功率的损失,降低器件封装效率和器件性能。针对以上问题,本文进行了以下四个方面的研究：1.基于半导体激光器与单模光纤的球透镜耦合模型,结合双异质结(DH)半导体激光器的远场光束特性的分析,给出了球透镜耦合效率与对准误差之间的关系,计算了1dB附加损耗所对应的耦合误差容忍度和0.1dB附加损耗对应的对准精度。运用蒙特卡洛的方法,分析了多项对准误差下的激光器与单模光纤耦合效率分布。2.设计了对准耦合专用夹具,具有良好的定心精度和快速装载与卸载的能力,并能提供适当的夹持力。针对重要零部件弹性夹头进行了结构参数设计,用有限元的方法进行建模仿真,验证了弹性夹头设计的有效性。3.基于APDL语言,建立了同轴型激光器焊接封装有限元模型,采用热-结构耦合分析方法,分析了三束激光在不同焊接参数下的焊后偏移。基于三光束焊接时焊点能量不平衡、焊点位置不对称和焊接光束离焦量不相等的情况进行分析,给出了不同参数影响下焊后偏移的大小和变化规律,得到了焊后偏移朝向焊点能量合成更大的方向的结论。4.搭建了同轴型激光器焊接封装系统,进行了激光焊接封装实验研究,分析了激光锤焊接参数不同时焊后偏移的变化规律,证明了基于有限元方法的三光束焊接焊后偏移方向特征分析的正确性。