【摘 要】
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当代电子产品的发展不仅具有功能多样性、计算复杂性的特点,而且对实时性、低功耗、可编程性等性能的需求也越来越强。以总线结构为主要特征的片上系统(System on Chip, SoC)
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当代电子产品的发展不仅具有功能多样性、计算复杂性的特点,而且对实时性、低功耗、可编程性等性能的需求也越来越强。以总线结构为主要特征的片上系统(System on Chip, SoC)已不能满足产品发展的需求。新兴的片上网络(Network on Chip, NoC)体系结构有效的解决了这一问题,并且成为集成电路领域研究的热点。目前,对NoC性能及优化的研究多处于系统架构级别,只有很少的研究是关于物理实现级别的。本文首先依据半导体技术发展规律,建立了NoC研究体系；同时结合NoC设计方法学,提出了NoC设计流程；其次,选择了合适的拓扑搭建通信架构,并对系统功能进行了定义；然后,按照自顶向下的设计原则,设计并实现了3×3 NoC通信架构；最后,对通信架构进行验证和评估,并从物理实现角度出发,分析了影响架构性能的关键因素。
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