BGA焊点可靠性直接影响着电子产品的服役寿命。因此,对焊点进行可靠性研究和服役寿命预测显得尤为重要。目前为止,应用于焊点寿命预测的模型种类繁多,但适用范围和寿命预测结果差别性较大。首先,提出了四种常见的焊点疲劳寿命预测模型以及基于NASA的研究成果建立的BGA焊点的圆弧裂纹扩展模型,为标准试件的设计与制作、疲劳试验机的设计开发提供了理论支撑。其次,本文主要研究内容是制作标准试件。标准试件制作内容主要有:PCB板设计规则、双层PCB板设计、漏印模板设计和PCB板制作工艺。双层PCB板顶层为电桥检测电路,可用于研究电阻变化表征的裂纹扩展,底层为四个对称焊盘;漏印模板设计的关键是确定打孔孔径尺寸,可根据焊盘直径和漏印板厚度,大致估算出漏印板的孔径;PCB板制作工艺流程依次为焊膏印刷工艺、激光雕刻机切割PCB板、手工贴装PCB板和回流焊工艺,可大致估算出焊锡和焊膏的百分比值。最后,设计开发疲劳试验机测定标准试件的全部寿命,做了三组实验:弹性元件标定实验、静态拉伸试验和周期拉伸试验。本文设计了两种不同尺寸的焊盘,可得出不同焊盘以及相同焊盘的疲劳寿命情况,即焊点的应力-寿命曲线。还可以根据PCB板的制作工艺不同,如漏印模板厚度尺寸不同,回流焊温度曲线设置不同等,得出同一焊盘在不同制作工艺条件下焊点疲劳寿命情况,不同焊盘在同一制作工艺条件下焊点疲劳寿命情况等。