BGA器件的性能和组装优于常规的元器件,但是许多生产厂家仍然不愿意投资开发大批量生产BGA器件的能力,究其原因主要是BGA器件焊接点的测试相当困难,不容易保证其质量和可靠性。为此,本文系统的研究了BGA缺陷检测技术。主要研究内容包括:1.针对BGA射线图像对比度低、边缘模糊等特点,研究了基于熵算子边缘检测的多级组合滤波算法和基于正弦隶属度函数的模糊增强算法。该算法可滤除图像中的干扰,使图像清晰,而不破坏图像中的轮廓和边缘有用信息。2.研究了基于边缘检测和基于区域的图像分割算法,根据BGA缺陷的特点,在灰度变换平缓的区域使用模糊C均值聚类图像分割算法分割图像;在灰度变换剧烈的区域使用基于边缘检测的图像分割算法分割图像。该算法突出了焊球内部的小缺陷,同时也避免了区域的过分割。3.研究了焊球特征值提取算法,总结了判别各种缺陷的方法,然后,根据BGA缺陷识别流程图对缺陷进行自动识别。