半导体陶瓷封装是一种比较特殊的封装形式，采用此类封装的半导体芯片可直接应用于大功率工作环境中。目前半导体陶瓷封装形式由于其制造工艺的复杂，造成该类产品的制造良品率十分低下，导致成品的射频性能和可靠性难以保证。为提高良品率和改善产品的性能和可靠性，本论文选择此项目作为研究。　　 在研究过程中，作者根据实际生产状况分两步着手：　　 首先，研究并建立了动态温度采集系统，针对半导体组装前工序元器件封装工序进行监控和参数管理。使用串口通讯控件MSComm，参照KOYO PLC CCM2定义设立通讯协议，建立上位机与下位机的通信，从而能够获取设备在生产过程中的实时运行温度值，对所采集数据进行处理、保存、及超温报警功能。本系统增强了设备运行可靠性，确保了温度数据的可追溯性，实现了可视化温度控制，改善了原始设备温度状态不可获知、历史状态不可追溯的不足。同时完成数据的采集记录到数据表，并将数据表中记录导出到Excel文件保存，作为数据分析及进一步工艺优化的前提。　　 然后，基于动态温度采集系统所提供的数据源，针对封装工序良品率低下的问题，把统计理论、管理理论与生产实际相结合，按照六西格玛DMAIC(Define，Measure，Analyze，Improve，Control)逻辑，采用测量系统分析(MSA)、变异源分析(SOV)、实验设计(DOE)等方法，完成了对封装工序原材料及温度参数设定两方面的工艺优化，提高并稳定了生产良品率。