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本文研究了Cu-Ti-Ni合金铸态、固溶态及时效态的组织与性能，探讨了深冷处理对Cu-Ti-Ni合金组织及性能的影响机制。采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜fSEM)、X射线衍射仪(XRD)及透射电子显微镜(TEM)对显微组织进行了分析，并对Cu-Ti-Ni合金的硬度、导电率和弹性模量进行了测试。通过研究得到以下结论： (1)添加Ni的Cu-3Ti合金在凝固过程中形成NiTi相，组织形貌由未添加Ni的Cu-3Ti合金的树枝晶转变为细小等轴晶组织。Cu-3Ti-xNi(x=1,3,5)合金的铸态组织由α-Cu(Ti，Ni)和初生相N汀i金属间化合物构成，NiTi相在Cu基体中分布均匀且随着Ni含量的增加逐渐增加。 (2)Cu-3Ti-xNi(X=1，3，5)合金经适当的固溶-时效处理后，在Cu基体中析出了大量均匀分布的细小沉淀相。时效初期，连续析出与基体保持共格关系的亚稳定β-Cu4Ti相。随着时效时间的延长，β'-Cu4Ti相转变为不连续的稳定Cu3Ti相，与基体丧失共格关系；Cu-3Ti-3Ni和Cu-3Ti-5Ni合金经固溶-时效处理后析出Ni3Ti相，均匀分布在Cu基体中。随着时效时问的延长，Ni3Ti相及初生相NiTi金属问化合物出现回溶现象。 (3)Ni的添加显著提高了铸态Cu-3Ti合金的硬度及导电率。Cu-3Ti-xNi(x=1，3，5)合金合适的固溶工艺为850℃保温4h。 (4)Cu-3Ti-xNi(x=1，3，5)合金经一次时效及分级时效处理后，硬度均先升高后降低。在本实验范围内，Cu-3Ti-xNi(X=1，3，5)合金的最佳一次时效工艺为450℃保温5h，硬度分别是198HV、157HV和163HV。最佳分级时效工艺是300℃×2h+450℃×7h，硬度分别是205Hv、183HV和187HV。 (5)Cu-3Ti-xNi(x=1，3，5)合金经一次时效及分级时效处理后，导电率均急剧升高，随后缓慢增加。过时效处理后，Cu-3Ti-1Ni合金导电率继续缓慢增加，Cu-3Ti-3Ni合金导电率出现小幅度减小，而Cu-3 Ti-5Ni合金导电率急剧下降。 (6)Cu-3Ti-1Ni合金经时效处理后的峰值硬度大于Cu-3Ti-3Ni和Cu-3Ti-5Ni合金的峰值硬度，但是Cu-3Ti-1Ni合金的导电率明显低于Cu-3Ti-3Ni和Cu-3Ti-5Ni合金的导电率。过时效处理后，Cu-3Ti-5Ni合金的硬度及导电率均呈现大幅度下降。 (7)深冷处理促进了Cu-3Ti-xNi(x=1，3，5)合金晶粒的细化和细小颗粒相的析出，并使Cu-3Ti-5Ni合金中的针状Ni3Ti相析出更完全。另外，在Ni3Ti析出相周围出现了位错的缠绕，且基体中的位错线向位错环转变。 (8)深冷处理提高了Cu-3Ti-xNi(x=1，3，5)合金的硬度，但对导电率影响不大。在本实验范围内，Cu-3Ti-XNi(x=1，3，5)合金深冷处理的最佳工艺是在液氮中直浸15h，硬度分别是228HV、200HV和217HV。与深冷处理前相比，Cu-3Ti-xNi(X=1，3，5)合金的硬度分别增加了11.2％、9.3％和16.0％。