随着计算机互联网技术的发展,电子集成电路趋向于高速度、高密度、高可靠性、小型化发展,对电子封装材料的选择和设计提出了更高的要求,SiCp/Al金属基复合材料将SiC和Al材料的优良性能集成到一起,是高级微电子集成电路封装材料的最佳选材。金属基复合材料加工成电子封装器件的关键工艺是切片,针对线锯加工方法会导致材料表面产生裂纹、翘曲,以及加工成本高等问题,国内外学者借鉴多线线锯加工方法提出了一种多线电火花线切割加工的方法。本课题通过分析多线电火花线切割加工过程中切缝的影响因素,优化多线电火花线切割加工装置,搭建放电状态和放电点分布综合检测系统,研究SiCp/Al多线电火花线切割加工过程中材料的蚀除特性、加工参数对加工效率和加工精度的影响规律。首先针对多线电火花线切割加工稳定性问题,分析了放电工艺参数、电极丝受力及振动特性对多线电火花线切割加工过程中切缝加工质量的影响规律。为了解决充液条件导致电极丝之间产生的伯努利效应,设计了压丝装置。针对不同切割平面内电极丝的张力差随切割线数的增多而增大的问题,设计了两种张紧轮布置方案。基于优化后的新型运丝机构,开展了多线电火花线切加工试验,提高了加工过程中电极丝运行的稳定性,保证了多线切割加工的加工精度。为了从时间和空间两方面对多线电火花线切割加工过程进行观测,基于多线电火花线切割加工放电状态和放电点分布检测技术的研究,搭建了多线电火花线切割加工放电状态统计和放电点分布综合检测系统,同步实现了不同放电状态的放电率、各个切割平面内放电点个数及分布的实时检测。解决了传统电位差法将短路放电状态作为放电点统计的现象,验证了放电状态和放电点分布综合检测系统的准确性。最后开展了SiCp/Al金属基复合材料的多线电火花线切割加工实验研究,解释了SiCp/Al电火花线切割加工的材料蚀除特性,利用所提出的放电状态统计和放电点分布综合检测技术对加工过程进行观察,总结了各加工参数、切割线数对加工效率、表面粗糙、切缝宽度及不同切割平面内放电均匀性的影响规律。通过优选工艺参数,保证单一电极丝多线放电的均匀性,实现了三线切缝高一致性、高效的可靠加工。