电力电子设备逐渐向轻型化、高功率化、集成化发展,不仅要求其绝缘介质材料具有更好的导热性能,同时对绝缘性能也提出了更高的要求。环氧树脂的电气性能优异,常作为基体用于制备高导热绝缘复合材料,广泛应用于电力设备、元器件等的基板和绝缘封装。本文在大量总结了高导热绝缘材料研究的基础上,以六方氮化硼(h-BN)为填料,环氧树脂为基体,制备了纳米h-BN/环氧树脂导热绝缘复合材料,然后对其性能进行研究。本论文通过制备低掺杂量的h-BN/环氧树脂复合材料,研究了 h-BN纳米片填充量对复合材料导热性能的影响规律。不同温度下h-BN纳米片对环氧树脂电气性能影响的报道较少,针对这种问题,重点探讨了 h-BN质量分数、温度和频率对其电气特性的影响规律及机理。首先,选择实验原料,设计研究方案,采用共混复合的方法制备了 h-BN/环氧树脂复合材料。然后,使用多种测试仪器测试了复合材料的导热特性和电气特性,并研究其影响机理。在测试范围内的结果表明,相比于纯环氧树脂,复合材料具有更加优良的导热性能,而且其导热系数随h-BN质量分数的增加而升高。复合材料的相对介电常数和介质损耗随温度的升高而增大,但相对介电常数随着h-BN质量分数的增加而降低,介质损耗随质量分数的增加呈现先降低后升高的趋势。复合材料的体积电阻率随h-BN质量分数的增加表现为先升高后降低,当温度升高时体积电阻率均降低。由于复合材料绝缘性能的改变和内部的热量积累,其交流击穿强度随着h-BN质量分数的增加先升高后降低,并且随着温度的不断升高,材料的击穿强度显著下降。