表面贴装(Surface Mount Technology,SMT)是目前电子组装行业最流行的一种技术和工艺。锡膏印刷是SMT生产线首道工序,据统计,70%以上的SMT生产线焊后缺陷都与锡膏印刷工序有关。锡膏体积是衡量锡膏印刷工序印刷质量的重要指标,印刷速度过快或过慢对锡膏印刷体积的影响很大,因此,非常有必要对锡膏印刷速度控制问题进行深入研究。论文结合国家智能制造专项“移动终端主板智能制造新模式”项目,以控制锡膏印刷体积为目标,基于PID控制理论,对锡膏印刷速度反馈控制方法展开研究。首先,论文分析SMT生产线工艺流程、生产特征。对锡膏印刷工艺机理进行研究,总结了印刷过程中影响锡膏体积的工艺参数,分析并明确了印刷速度控制对保证印刷体积的重要性。结合国内外对锡膏体积控制现状的研究,以PID控制理论为基础,提出了印刷速度反馈控制问题研究框架。其次,对印刷速度PID控制方法进行研究。结合锡膏印刷过程离散非线性不确定系统、难以精确建模的特点,基于模糊控制理论对锡膏印刷速度PID参数自适应控制方法进行研究,总结专家经验设计模糊控制规则,对印刷速度模糊参数自适应PID控制器进行设计。最后,对锡膏印刷速度模糊PID控制方法和PID控制方法进行建模仿真,分析印刷速度模糊PID控制方法的动态调整特性和稳定性。