随着电子器件向微型化和细间距方向发展,BGA将成为现代电子封装的主导技术,而PBGA更适用于民用电子产品的要求,成为一种较普遍的电子封装形式.与传统的红外辐射和热风对流重熔方法相比,激光热源具有能量密度高、加热速度快以及可局部加热的优点,使其在PBGA植球领域具有广阔的发展前景.该文分析了PBGA激光植球系统的功能要求和工作特点,并根据系统的工作原理,选择和设计系统的软硬件.在此基础上开发了自动定位程序,该程序通过图像采集、图像预处理和图像识别实现对初始焊盘坐标的提取,并能够实时显示激光植球过程.通过激光植球工艺试验,得到了Sn-3.5Ag和Sn-3.0Ag-0.5Cu两种钎料球分别对应于Au/Ni/Cu三层焊盘和铜焊盘激光重熔工艺参数范围,结果表明只有在激光功率和加热时间都适中的情况下才能获得成型良好的凸点.激光重熔过程中界面处Cu-Sn化合物的形貌和分布是激光加热时间与激光输出功率共同作用的结果.激光入射角度条件不同会在一定程度上影响到凸点的剪切性能.激光一次重熔条件会影响热风二次重熔Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu凸点剪切性能以及界面处Cu-Sn化合物的形态和成分,在同一激光一次重熔功率条件下延长激光加热时间,二次重熔后界面处金属化合物层的厚度会有所增加,且其形态变得更平滑.激光功率较高、加热时间较长条件下得到凸点经过二次重熔,其界面处还部分保留有激光一次重熔过程中生成的Cu<,3>Sn,而没有完全反应生成Cu<,6>Sn<,5>.