随着其技术及业务的不断发展，3G时代的到来，通讯机房越建越多，机房设备的功耗和发热量将越来越多，讯机房用电量不断飙升，需要的空调数量也越来越多，而现有机房内局部过热却越来越突出。因此对通讯机房空调系统通风形式的研究成为解决机房内部设备散热的有效方法。本文首先通过搭建精确下送风模型实验台，实际测量不同进风速度、进风温度、设备散热量下，机柜出风口的温度变化情况，结果表明。在保证机柜其他参数基本一致的情况下，当机柜的进风速度较小时，机柜上部出风温度比下部出风温度明显较高；随进风速度的增大，机柜的出风温度随之减小；当机柜换热量适中的时候，建议进风速度取1.4m/s左右；当增大机柜的进风温度时，则机柜的出风温度也随着增大，且出风口上各点温度的变化趋势随进风温度的变化基本保持一致，但进风温度尽可能保持在低温度段（15~18℃），以保证出风温度能满足要求；减小机柜的进风口尺寸，则机柜的出风温度随之增加，并且当机柜的进风速度和发热量不同时，各出风口截面上的温度分布趋势有所变化。机柜的发热量应在4000w左右，最好不要超出5000w，以保证出风温达能满足规范的要求。在实验的基础上本文利用计算流体力学软件fluent对单机柜内部气流场和温度场进行数值模拟，模拟结果表明：当进风速度u=2m/s时，机柜出风口的空气温度明显比进口风速u=0.99m/s时要低得多，能较好起到降低机柜内部通讯设备的温度，并满足设备的散热要求；模拟结果与实验结果进行比较，两者结果吻合较好，最大误差≤10%，这说明采用FLUENT软件进行模拟研究得到的结果具有较高的可靠性。