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近年来,随着混合集成电路的发展,低温共烧陶瓷(LTCC)成为研究的热点。尤其是高性能、高精度电子产品的推广,开展LTCC厚膜受约束烧结致密化行为和相关理论研究势在必行。本文以DuPont951(DU)、 Ferro A6M (FE)和YinFeng8.5(YF)三种LTCC材料为研究对象,研究了流延法制备银峰LTCC厚膜的工艺；垂直烧结下DU、FE和YF三种LTCC厚膜受约束烧结致密化行为；以及硬质基板上不同厚度YF厚膜受约束烧结致密化行为。主要内容如下：本文对LTCC厚膜的流延工艺进行了研究。通过实验分析比较,选用甲苯和无水乙醇按质量比3：2的比例混合配制成二元混合溶剂,最佳用量为粉体质量的200%-220%；选用磷酸三乙酯为浆料的分散剂,当其用量为粉体质量的1%时,分散效果最好；选用聚乙二醇(PEG)和邻苯二甲酸二丁酯(DOP)为增塑剂,使用复合增塑剂后,粘度随着DOP含量的增加而降低；选用PVB作为粘结剂,在玻璃板衬底上流延其最佳用量为粉体质量的10%,在氧化铝基板衬底上流延其最佳用量为粉体质量的8%。本文通过多次重复实验,确定的工艺参数为：一次球磨时间为24h,二次球磨时间为24h,真空除气泡时间为20min。本文实现了对LTCC厚膜材料单轴粘度的准确测量。根据厚膜材料烧结致密化的特点,搭建了适合于观测厚膜烧结致密化行为的光学非接触式形变测试装置。然后通过选用新颖的垂直烧结方式并设计制造垂直烧结样品台,直接测量出LTCC厚膜单轴粘度关于相对密度的函数。LTCC厚膜的单轴粘度变化与相对密度的关系是非线性关系,在低密度区间展示出一个较低的数值,并随着密度的增加其数值逐渐增大。最后根据Arrenhnuis方程计算出DU厚膜单轴粘度激活能,其数值290±47kJ/mol。并且用Raj模型理论模拟的单轴粘度数值与我们实验测到的DU、FE、YF三种LTCC厚膜在整个密度范围内的数值有着很好的匹配度。本文还实现了氧化铝基板上YF厚膜受约束烧结致密化行为的测定。设计石英摇摆臂,实现对氧化铝基板上厚膜厚度变化的有效放大,分别测定了不同厚度厚膜在基板上受约束烧结过程中的烧结致密化行为,并分析了厚膜密度及致密化速率随厚膜厚度的变化关系。