低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)技术是共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种高集成度多层布线封装技术。其三维立体结构为传统的微波毫米波电路与系统设计引入了全新的设计理念与实现方式。本文的研究工作主要是基于LTCC这种全新的封装技术,在LTCC多层基板上进行S波段接收前端的集成,实现其基本功能。本文的主要内容有:介绍了MCM与LTCC技术的特点和发展现状以及在现代各种领域中的应用,引出了本论文的选题依据及研究内容。分别设计了内埋置型LTCC电容、电感,并且研究了不同参数对内埋置元件性能的影响。本论文的核心在于,基于LTCC工艺,研究了功分器、巴伦、LC滤波器等内埋型无源元件的设计要点。在多层陶瓷基板上,采用叠层通孔实现垂直微波互连,利用电磁场分析软件对三维微波元件进行了模拟和优化,设计出无源元件,然后根据现有工艺条件进行多次修改,得到了较好的结果。设计的元件具有体积小、外形结构灵活等特点。结合系统指标与LTCC工艺特点,利用设计制作的LC滤波器,提出了S波段LTCC接收前端的系统布局,研究了其偏置电路,从理论上论证了整个系统的可行性,并在此基础上完成了毫米波接收前端多芯片组件的设计加工。