现代电子产品正朝着轻、薄、短、小的趋势发展，随着电子元器件的集成度提高，其发热密度也越来越高，相应地电子产品的过热问题也就越来越被关注。如果在电子产品设计过程中不注重热分布的设计，元件产生的热流就不能得到很好的控制，最终将给产品工作可靠性带来一定的影响，造成元器件工作不稳定甚至失效。特别是在PCB板元器件布置过程中，热分布问题尤为重要。文章以热可靠性分析为基础，对PCB板元器件布局问题进行优化研究。以处于自然对流场中的某PCB板及其上的电子元件阵列作为研究对象，运用自然对流法与局部搜索法，建立了相应的有限元求解模型，应用有限元分析软件ANSYS对PCB板的温度场进行求解，得到PCB板上各个元器件的温度分布。为了使PCB板上温度场分布有一个合理化的布局，采用了模拟退火算法，实现对PCB板上阵列电子元件的优化布局，在不改变外部散热的条件下，仅仅通过改变PCB板上的电子元件的分布，达到降低其最高工作温度的目的。 本课题运用有限元分析软件ANSYS对PCB板的温度场进行求解，并通过MATLAB语言编程实现了模拟退火算法的优化技术，探讨了PCB板上元器件的优化布局的方法，为电子产品热可靠性设计奠定了基础。