短路耐量是衡量IGBT承受高压、大电流共同作用引起的大功率冲击的能力,高短路耐量的IGBT具有更好的坚固性。本文以一批600V平面型PT-IGBT样管的短路耐量问题为出发点进行仿真研究,首先根据样管的测试结果判断其失效机制,然后在仿真中调整工艺参数、结构参数和寿命参数,探索影响IGBT短路特性的因素和规律,最后综合仿真计算的结果,设计了一个具有足够短路耐量的优化IGBT结构,仿真结果表明它能够实现通态电压、关断损耗和短路耐量三者的最佳折衷。　　 本文采用ISE TCAD仿真软件进行了大量的工艺仿真和器件仿真,研究发现寿命控制是提高PT-IGBT短路特性的关键参数,寿命控制不仅是实现良好的开关特性手段,而且是获得短路耐量的重要保证。只有将寿命控制在某个上限值以下时,器件短路耐量才能达标。不同的器件结构具有不同的上限值。本文研究了不同工艺和结构参数对短路特性的影响,找出关键参数的优值范围,最终给出了一个的优化的IGBT结构(15A/600V),其寿命控制上限为5×10-7s(少子寿命),小于此值均可以达到10μs的短路要求。如果在保证IGBT具有高短路耐量的同时,兼顾其静态和动态特性,就需要对寿命控制及关键结构参数进行折衷和优化组合。结果显示,能够耐受10μs短路承受时间的优化IGBT结构,其通态电压最优可低至1.8V,对应关断损耗约为0.63mJ;关断损耗最优可低至0.13mJ,对应的通态电压为3.2V。本文的研究工作对IGBT的研发工作具有重要参考意义。