近年来随着科学技术的不断进步，以及集成电路技术快速发展，厚膜混合电路作为集成电路的一个重要的分支，其使用范围也逐步扩大。目前主要应用领域有：航空航天电子设备、通信通讯设备、电子计算机、汽车工业、音响、微波以及家用电器等，由此可见，厚膜混合集成电路业已逐渐渗透到我们生活中的各个领域中。本文先对厚膜混合集成电路的发展及国内外的现状进行了较为详细的介绍，厚膜混合集成电路在高端领域中，如：航空、航天、宇航等等，应用相对较少，特别是高性能、高可靠的厚膜混合集成电路，因此高性能厚膜前置中频放大器的研究有相当重要的意义。本论文主要的研究内容如下：1.对前置中频放大器的工作原理、分类和特性进行了详细的介绍。2.基于工程实践及厚膜混合集成电路的基础理论，对高性能厚膜前置中频放大器进行了方案设计及制造工艺的设计。首先分析了元件及材料参数的变化对中频放大器的影响，然后对设计中遇到的问题及其解决方法、加工生产中的关键技术进行了讨论，最后对产品的实际测试结果进行了对比和讨论。本文研究的中频放大器是基于厚膜混合集成电路技术及、工艺进行设计和制造的。经过多项测试及实验结果表明：本文研制的高性能厚膜前置中频放大器的各项指标完全满足且超过预先设计要求，达到了国内先进水平。