近年来随着贵金属价格的日益升高以及贵金属浆料自身的具有的缺陷,研发贱金属浆料已经成为新的热点。铜浆作为贱金属浆料的一种,近些年来引起人们的广泛关注和研究。本文在研究厚膜用铜导体浆料的制备工艺、组成和性能的基础上,以提高膜层附着力、可焊性并且降低膜层方阻为主要研究目标,采用XRD、DTA、SEM等分析手段,研究了玻璃相和铜浆制备工艺对浆料性能的影响。通过熔融-水淬法制备了 3种不同体系的玻璃粉,并且改变玻璃粉在铜浆中的含量,研究了玻璃相对铜导电膜层性能影响。实验表明:当采用SiO₂-B₂O₃-CaO体系玻璃粉,并且玻璃粉的含量为6%时,铜浆具有较好的性能。XRD分析表明玻璃的析晶对铜浆的性能会产生不良影响,同时玻璃转变温度也会对铜浆的性能产生影响。玻璃粉含量低于2%不仅会影响到膜层的附着力,由于在烧结时没有玻璃相提高网络结构,会影响膜层的导电性。当玻璃粉高于6%时,烧结后玻璃颗粒漂浮在膜层表面不仅降低了附着力也影响了膜层的可焊性。同时发现,玻璃的粒径越小,玻璃对Al₂O₃基片的润湿性越好,所制备的铜浆性能也越好。本文分别从浆料粘度、膜层厚度、流平时间、烧结温度、保温时间等方面,对铜浆的制备工艺进行了讨论。实验表明:浆料粘度为100～250Pa.s,流平时间为15min、膜层厚度为12μm,烧结温度为850℃,保温时间为10min时,所获得的铜浆性能最佳。膜层可焊性良好,方阻为2.8 mΩ/□□,附着力为22 N/cm2。铜浆的最佳配方为:铜粉77%,玻璃粉6%,有机载体17%。