随着半导体工艺水平的不断发展,3D SICs(3D stacked integrated circuits,三维堆叠集成电路)技术已成为一大研究热点,它将各部分功能电路进行垂直的堆叠,并通过互连线进行绑定。考虑到它的制造工艺复杂,工艺生产中会经过详细的测试流程以确保最终芯片的成品率。为了进一步完善测试流程,相关研究者结合堆叠过程提出了增加“绑定中测试”环节来完善测试过程。但是由于相关理论的不成熟,使得“绑定中测试”对于测试成本的影响并不明显。为了进一步完善“绑定中测试”的相关理论,更加有效指导3D芯片的制造,本文对“绑定中测试”的应用进行了深入的研究,主要做了如下的贡献:1.提出了“绑定中测试”“多绑一测”方式对于测试过程的影响裸片每绑定一次都需要进行一次“绑定中测试”,在测试的过程中部分裸片被重复测试,这样会带来测试时间的增加,并且可能导致成本的浪费。为了避免成本浪费,需要结合具体的评价标准优化测试过程。本文从“绑定中测试”的过程出发,协同考虑测试功耗与成本对于“绑定中测试”的影响,提出了“多次绑定后进行一次测试”的思想及其模型。在此基础上针对该模型提出相应的广度优先遍历算法,结合ITC’02电路的相关参数进行验证,实验结果表明本文中提出的方法在符合“绑定中测试”的要求、功耗和成本的基础上,优化了测试时间。2.提出了3D芯片“绑定中测试”绑定次序对成本的影响“绑定中测试”过程中,一旦绑定操作出现故障,就需要丢弃已经完成的部分,但是这部分开销在现有的成本模型中并没有被提出。为了从生产中更为关心的成本出发,进一步优化成本,在考虑丢弃成本的基础上,本文提出了一种协同考虑绑定成功率与丢弃成本的理论总成本模型。基于该模型,本文提出了一种最优绑定次序的搜索算法。最后,进一步提出了减少“绑定中测试”次数的方法,将“多次绑定、一次测试”运用在与成本相关的问题上。实验结果表明,本文提出的方法更加符合实际生产要求,可以有效地指导3D芯片的制造。