低频电磁铸造7075铝合金热处理工艺研究

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本文针对普通DC铸造和低频电磁铸造两种方式制备的超高强7075铝合金铸锭,首先对比两者铸态组织的差异,然后重点研究两种铸锭在均匀化与时效热处理过程中的组织性能变化规律,确定低频电磁铸造7075铝合金的均匀化和时效热处理工艺。结果表明,低频电磁铸造7075合金的铸锭组织显著细化,晶粒细小均匀、非平衡共晶相显著减少。合金铸锭组织中含有α-Al、MgZn2(η)等,主要呈连续的网络状分布在晶界。该合金的过烧温度为478℃。均匀化处理过程中,随着均匀化时间的延长,合金内的非平衡共晶相逐渐溶解,残余相面积百分比降低,电导率逐渐升高。并且LFEC铸锭非平衡共晶相的溶解速度大于普通铸锭。7075铝合金铸锭在465℃单级均匀化处理过程中发生由低熔点非平衡共晶相向具有更高熔点的Al2CuMg(S)相的转变,S相的开始溶解温度为490℃左右。均匀化24小时后S相仍不能完全溶入合金基体。经过200℃/2h+460℃/6h+480℃/12h三级均匀化处理后,非平衡共晶相完全溶入基体,合金不发生过烧。并且三级均匀化后合金的电导率高于单级均匀化及铸态合金的电导率7075铝合金具有很好的时效强化特性。通过对单级时效的研究表明,120℃/24h是7075铝合金的峰值时效,此时DC挤压棒材的抗拉强度为666.37MPa,维氏硬度为189.87,电导率为32.3%IACS;LFEC挤压棒的抗拉强度为673.50Mpa,LFEC挤压棒材的维氏硬度为194.62,电导率为32.4%IACS。LFEC棒材具有更好的时效强化效果。7075铝合金经回归再时效后,与峰值时效相比,具有更好的综合性能。第二级时效温度和时间对7075铝合金的性能影响很大。随着第二级时效时间的延长,合金的强度、硬度呈下降趋势,电导率呈上升趋势。并且在相同回归再时效条件下,LFEC棒材的强度、硬度、电导率均比DC棒材高。本实验的最佳回归再时效工艺为120℃/24h+180℃/30min+120℃/24h,此时DC棒材的抗拉强度为669.14Mpa,维氏硬度为194.41,电导率为351%IACS; LFEC棒材676.64Mpa,维氏硬度为197.88,电导率为35.7%IACS。两种棒材的抗拉强度、硬度和电导率均高于峰值时效,因此合金保持较高强度的同时具有优良的抗腐蚀性能。
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