焊锡膏在SMT生产中具有重要作用,焊锡膏的品质直接决定了焊接质量。统计显示,有五分之四的焊接缺陷和焊锡膏的选用、运用、品质有关。如今电子产业渗透到各行各业,电子产品的高集成性、精确性、稳定性对焊锡膏性能提出更进一步的要求。因此焊锡膏的性能至关重要,品质优良的焊锡膏才能使表面贴装生产更加顺利的进行。本课题立足于航天生产单位的SMT锡膏使用现状,选取其中五款主流锡膏使用型号,开展焊锡膏相关工艺课题研究。课题首先研究了焊锡膏的成分组成及制备工艺,了解了回流焊接时各成分之间的反应机理;然后对五款焊锡膏的产品性能进行检测,通过产品的物理化学性质、锡珠试验、润湿性试验、扩展率测试、润湿角测试、坍塌性能测试来对产品自身性能进行评价,并确定各性能参数对焊接效果的影响。最后研究QFP、BGA、LGA三种封装类型元器件与五种焊锡膏之间的适用性,并通过VS8、X-Ray、金相分析等检测手段对焊接结果进行了评判,依据检测结果为三种封装类型元器件挑选最为适配的锡膏类型。焊锡膏检测技术研究表明五款焊锡膏产品中样品4(铟泰NC-51AC)综合性能最佳,建议各航天生产单位作为优先备选锡膏类型。焊锡膏适用性研究表明,对于QFP封装器件的焊接优先选择样品4(铟泰NC-51AC),其引脚力学强度提升在10%以上;对于BGA和LGA封装器件应优先选择样品3(阿尔法UP-78)和样品4(铟泰NC-51AC),其空洞率得到有效的降低。