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本文通过对于SMTA2003年年会部分关于无铅焊点可靠性研究成果的学习和讨论，获得了部分有益的结果，这些对于指导无铅焊点及其过渡期内......
Vishay Intertechnology，Inc．宣布，对其使用Trench MOS势垒肖特基技术的TMBS整流器产品组合进行大幅扩充。Vishay共发布采用4种封装类......
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近日发布支持其最新的STM32L4低功耗高性能微控制器（MCU）的开发生态系统，同时宣布该系列产品新增......
BGA封装出现干90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996—2001年这5年期间，BGA封装的增......
随着采用1700V-SPT（软穿通）IGBT LoPak密集型封装结构模块类型，和为了进一步开发利用新的1700V—SPT IGBT和二极管芯片的特性，出现了新......
问:FOWLP是一种创新的技术,它有哪些关键优势?答:扇出型晶圆级封装(FOWLP)的一大关键优势在于其高产出流程使得它的拥有成本降低。......
Freescale的MC9S08JM16系列MCU是低成本、高性能的8位HC808产品家族的成员。该家族中所有的MCU都采用增强型HCS08内核，具有多种模块......
飞思卡尔公司的MC9S08EL32系列和MC9S08SL16系列产品是低成本、高性能的8位微控制器（MCU）HCS08产品家族的成员。该产品家族中的所有M......
Vishay Intertechnology宣布，推出采用3种封装类型、具有数字和模拟输出的系列中距离红外传感器——TSOP4038、TSOP58038和TSOP5038......
ROHM株式会社最近开发了适合娱乐设备和聚光照明等用途，为业界超薄高亮度（白色发光时1．8cd），高度0．6mm的RGB（Red．Green，Bfue）3色发光LED“SML......
TDK公司宣布推出TDK-Lambda品牌CUS150M系列AC-DC电源,能够在最高80℃的环境温度下工作,无需强制风冷.此系列电源提供4种封装类型......
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp．）推出H8S系列高性能16位微控制器H8S／Tiny系列低端产品。在开始阶段，新发布的3个系列总共有24个......
ZiLOG推出eZ80Acclaim!系列8位MCU的新成员：一款针对互联网和局域网应用，为了网络通信而设计的增强型MCU——eZ80F91AZA50（LQFP）或eZ80......
TDK公司宣布推出GQA120系列120W工业级DC-DC转换器。4种封装类型可针对不同应用优化产品性能。该系列可以接受DC12V或DC24V标称输......
随着1700V-SPT（软穿通）GBT LoPak密集型封装结构模块类型的引入，为了进一步开发利用新的1700V-SPT IGBT和二极管芯片的特性，出现了新的......
发光器件在现代生活中的应用越来越广泛，针对这些器件的测量方法也日益重要。本文将介绍发光强度和光通量的定义及其必要的几何条件......
