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本论文主要对银/导电陶瓷复合电极浆料的配制、烧结工艺和它的导电性能进行了探索和研究。利用差热分析、扫描电镜分析和X-Ray分析等手段研究了银/导电陶瓷复合电极浆料的成份配比和烧结工艺对银/导电陶瓷复合电极的微观结构和导电性能的影响规律。本论文采用传统的陶瓷工艺成功地制备了银/导电陶瓷复合电极浆料,对银/导电陶瓷复合电极材料的导电性进行了计算机模拟,并从理论上阐述了影响银/导电陶瓷复合电极浆料导电性的因素。本论文的研究成果为降低导电浆料的生产成本提供了有价值的信息。 银/导电陶瓷复合电极浆料的烧结工艺的研究结果表明,在复合电极的烧结过程中,当温度达到约470℃时,浆料中的有机粘结剂(乙基纤维素)等分解完毕,所以复合电极的烧结过程中,在470℃保温10min,然后升温至烧成温度保温20min即可。 对银/导电陶瓷复合电极微观形貌的研究表明,银/导电陶瓷电极有很好的烧成表面,复合电极表面光亮、平滑、致密,而且没有出现龟裂现象。银/导电陶瓷复合电极与陶瓷介质基底结合紧密。银/导电陶瓷复合电极浆料在烧结过程中,导电陶瓷和银在结构上没有发生变化,它们只是简单的物理机械混合。银/导电陶瓷复合电极形成网络通道结构,导电陶瓷比例越高,这种现象越明显。 银/导电陶瓷复合电极导电性的研究表明,复合电极浆料中,当导电陶瓷比例<12%时,复合电极的室温电阻率与银电极的电阻率在一个数量级上,而且增加速率较慢;当导电陶瓷比例>12%时,复合电极的电阻率急剧增加。复合浆料的烧成温度对银/导电陶瓷复合电极的室温电阻率的影响不大。在导电陶瓷含量相同的情况下,不同温度烧成的复合电极的电阻值总在某一值附近移动,误差基本上在5%以内。复合浆料中导电陶瓷的导电性能对银/导电陶瓷复合浆料导电的性能有一定的影响。电阻率低的导电陶瓷配制成的复合电极浆料的电阻率低,电阻率高的导电陶瓷制成的复合浆料的电阻率高。当导电陶瓷含量很小时(质量分数小于15%),复合浆料中导电陶瓷种类对银/导电陶瓷复合浆料导电性能的影响不是很明显。当导电陶瓷含量质量分数大于15%时,复合浆料中导电陶瓷种类对银/导电陶瓷复合浆料导电性能的影响尤为明显。在导电陶瓷含量相同的情况下,导电陶瓷的颗粒越小,复合电极的室温电阻率越低;随着导电陶瓷含量的增加这种