本论文主要对银/导电陶瓷复合电极浆料的配制、烧结工艺和它的导电性能进行了探索和研究。利用差热分析、扫描电镜分析和X-Ray分析等手段研究了银/导电陶瓷复合电极浆料的成份配比和烧结工艺对银/导电陶瓷复合电极的微观结构和导电性能的影响规律。本论文采用传统的陶瓷工艺成功地制备了银/导电陶瓷复合电极浆料，对银/导电陶瓷复合电极材料的导电性进行了计算机模拟，并从理论上阐述了影响银/导电陶瓷复合电极浆料导电性的因素。本论文的研究成果为降低导电浆料的生产成本提供了有价值的信息。 银/导电陶瓷复合电极浆料的烧结工艺的研究结果表明，在复合电极的烧结过程中，当温度达到约470℃时，浆料中的有机粘结剂(乙基纤维素)等分解完毕，所以复合电极的烧结过程中，在470℃保温10min，然后升温至烧成温度保温20min即可。 对银/导电陶瓷复合电极微观形貌的研究表明，银/导电陶瓷电极有很好的烧成表面，复合电极表面光亮、平滑、致密，而且没有出现龟裂现象。银/导电陶瓷复合电极与陶瓷介质基底结合紧密。银/导电陶瓷复合电极浆料在烧结过程中，导电陶瓷和银在结构上没有发生变化，它们只是简单的物理机械混合。银/导电陶瓷复合电极形成网络通道结构，导电陶瓷比例越高，这种现象越明显。 银/导电陶瓷复合电极导电性的研究表明，复合电极浆料中，当导电陶瓷比例＜12％时，复合电极的室温电阻率与银电极的电阻率在一个数量级上，而且增加速率较慢；当导电陶瓷比例＞12％时，复合电极的电阻率急剧增加。复合浆料的烧成温度对银/导电陶瓷复合电极的室温电阻率的影响不大。在导电陶瓷含量相同的情况下，不同温度烧成的复合电极的电阻值总在某一值附近移动，误差基本上在5％以内。复合浆料中导电陶瓷的导电性能对银/导电陶瓷复合浆料导电的性能有一定的影响。电阻率低的导电陶瓷配制成的复合电极浆料的电阻率低，电阻率高的导电陶瓷制成的复合浆料的电阻率高。当导电陶瓷含量很小时(质量分数小于15％)，复合浆料中导电陶瓷种类对银/导电陶瓷复合浆料导电性能的影响不是很明显。当导电陶瓷含量质量分数大于15％时，复合浆料中导电陶瓷种类对银/导电陶瓷复合浆料导电性能的影响尤为明显。在导电陶瓷含量相同的情况下，导电陶瓷的颗粒越小，复合电极的室温电阻率越低；随着导电陶瓷含量的增加这种